半導體設備金屬零件
半導體元件是絕大多數現代科技應用的大腦與心臟，不管是人工智慧(AI)、5G或物聯網，甚至每天使用的手機、電視、電腦及各種家電產品，都離不開半導體元件。製作半導體元件主要利用光刻機，透過「EUV極紫外光」和「DUV深紫外光」技術，在矽晶圓上製造出集成電路。寶利擁有多年高端零部件生產的技術和經驗。針對半導體製造設備所需確氣體輸送系統，我們生產多種高精度及超高潔淨的不鏽鋼316L零部件。材料均符合 SEMI F20 標準。
我們為客戶提供高端並具有競爭性價格的金屬面密封配件和傳感器零件。其中超高真空 (UHV) 和超高潔淨(UHP) 系列，主要應用於氧化/擴散、蝕刻和沉積等設備中的氣體輸送系統，如氣箱中的高價值氣體輸送零部件、焊件、密封件、氣棒、品質流量控制器。
產品應用領域：光罩機、蝕刻機、薄膜設備、擴散/離子注入設備、濕式設備、過程檢測。
專注行業標準
半導體行業要求產品符合準確的規格以及可靠性和質量的最高標準。 通過技術與內部工程和製造專業知識的結合，我們能夠設計、製造和交付業內最高質量的產品和組件。 我們嚴格執行 ISO 9001:2015 質量體系管理，從原材料的來源証明至每個工序的生產數據，完整地存檔加強追溯性。寶利為全球工業客戶提供客製規格的半導體生產設備零件及OEM 生產服務，且遵循行業及國際規範要求。
我們的能力高品質半導體零件
我們生產用於各種工業應用的半導體設備的客製化金屬零件，包括連接頭、儀表外殼、密封件、緊固螺母、墊圈等； 以下是零件應用示例：
半導體設備應用組件：
金屬面密封件
外螺紋接頭
焊縫短套筒
縮口短套筒
外螺紋螺母
儀表外殼
密封件
緊固螺母
內螺紋帽
變徑接頭
外螺紋塞
墊片
我們與半導體設備製造商合作，針對製造半導體的極精密加工流程，如晶圓研磨、黏晶、蝕刻、切割、銲線等工序。從概念藍圖、樣品開發到正式量產，提供設計建議與加工解決方案，以生產高質量的設備夾具及組件。
典型的精密加工零部件
核心技術與加工能力
寶利生產的超高真空 (UHV) 和超高潔淨 (UHP) 金屬面密封零件，全部由不銹鋼316L所製成，並符合 Semi F20 行業規定。 Semi F20指所使用的不銹鋼棒材、鍛件、擠壓型材、板材和管材，必須滿足化學成分及雜質等級的規範，才可使用於高純度和超高純度的半導體設備內”。
寶利的精密加工技術，為要求高精度及光潔度的半導體類零件，提供高準確性和可靠性的優勢。 我們使用最新的機加工設備，製造半導體和特高壓應用的機械的組件，以滿足零件需要長行程、嚴格公差和靈活性。
我們擁有全方位的精密加工能力，包括數控車削、立式/臥式銑削、磨削和表面處理。當客戶需要高質量的零件，並要求具競爭力的成本時，我們的精密工藝及生產流程可滿足行業的需求和目標。
寶利的精密加工技術，為要求高精度及光潔度的半導體類零件，提供高準確性和可靠性的優勢。 我們使用最新的機加工設備，製造半導體和特高壓應用的機械的組件，以滿足零件需要長行程、嚴格公差和靈活性。
我們擁有全方位的精密加工能力，包括數控車削、立式/臥式銑削、磨削和表面處理。當客戶需要高質量的零件，並要求具競爭力的成本時，我們的精密工藝及生產流程可滿足行業的需求和目標。
精密製造的優勢
自動化數控加工
使用高速 5 軸精密數控車床，經過車削、銑削、鉆孔、插齒、珩磨、磨削等工藝，製成複雜的金屬和塑料零部件。
刀具和夾具裝置
在短時間內準備好特殊刀具、夾具和其他輔助裝置，以便進一步安排樣板試產及批量投產的工序流程。
質量認證和可追溯性
每批材料可追溯批次及製造商。同時整個流程通過 ISO9001 系統認證，確保每個生產環節都具備品質監控與尺寸驗證。
優質材料
按零件的應用特性，挑選質量穩定的優質材料。包括：不銹鋼、Inconel、Hastelloy 高鎳合金、鋁合金和黃銅等。
更多關於我們的能力可靠的工程開發及製造服務
寶利採用高精度、高效率的自動化機床設備，結合表面處理及工程開發能力，提供一站式解決方案。
材料選擇哪些特種材料最適合半導體元件？
- 高鎳合金鋼
- 不銹鋼和特種鋼
- 碳鋼
- 鋁合金
高鎳合金鋼
高鎳合金在UHP 配件和 UHV 應用中非常受歡迎。 這種金屬材料專為某些產品需要在極端環境及條件下應用而設計。即使材料的硬度、抗拉強度和彈性不斷提升至極限下，都不會降低材料的延展性。 在高達 1,050°C 至 1,200°C 的高溫下依然保持強度。 高鎳合金 Inconel 和 哈氏合金 Hastelloy 在傳感器上被廣泛使用。
精密機加工件原材料:
材料主要為圓棒材（冷軋、精拉、磨光），六角型材和其他特定的型材。
英高鎳合金 – Inconel®
英高鎳合金 600
英高鎳合金 617
英高鎳合金 625
英高鎳合金 718
哈氏合金 – Hastelloy®
哈氏合金 C276
不銹鋼和特種鋼
不銹鋼廣泛應用於需要高強度並可承受高壓的產品上， 例如：UHP超高潔淨設備和 UHV超高真空腔體內。 不銹鋼的高耐腐蝕性和耐溫特性，使其適用於各種壓力傳應器和真空開關的接頭上。
精密機加工件原材料:
材料主要為圓棒材（冷軋、精拉、磨光），六角型材和其他特定的型材。
AISI 303
AISI 304
AISI 316
AISI 630
AISI 17-4PH
碳鋼
碳鋼可以在半導體和超高壓設備的應用中找到。 其用途包括螺母、外殼、連接頭、公插頭、墊圈等。 這種材料對於半導體機械的結構和穩定性都是至關重要的
精密機加工件原材料:
材料主要為圓棒材（冷軋、精拉、磨光），六角型材和其他特定的型材。
AISI 1018
AISI 1045
AISI 1144
AISI 1215
AISI 12L14
AISI 4130
AISI 4140
AISI 8620
鋁合金
半導體和超高壓設備會使用鋁合金。 大多數鋁合金具有高強度、耐腐蝕、可成型、價格較相宜。
精密機加工件原材料:
材料主要為圓棒材（冷軋、精拉、磨光），六角型材和其他特定的型材。
鋁 2011
鋁 4032
鋁 6061
鋁 6063
鋁 7075-T7651
不銹鋼零部件
鋼鐵零部件
鋁合金零部件
黃銅零部件
您信賴的半導體零部件合作夥伴
我們針對超高潔淨需求的設備，針對極高防漏要求，特別打造相關的密封部件。無論您需要確保產品在真空下密封，還是希望提高半導體設備的性能。從概念設計、精加工生產到質量保證測試，我們可與您一起協作，按所需的規格生產客製化關鍵性零部件。